LED光源与导光点的耦和导光板激光网点设计分析

导光板的网点设计一般分为丝印和激光打点两种，其基本原理都是利用专业的网点设计软件进行模拟计算，计算出导光板网点排布，然后再由人工操作细节的优化调整。先建立*原始的网点分布，并以光学模拟软体模拟，得到出光面之照度分布图。而根据照度目标值及照度模拟值比对，将调整网点密度的多寡，当照度模拟值大於照度目标值时，则调降该区域之网点密度。若照度模拟值小於照度目标值时，则提高该区域之网点密度。当照度模拟值与照度目标值之差值小於设定之误差值时，则停止运算。

　　丝印导光板网点设计：根据每个不同的模组，设计印刷网板（网版操作首先是网点制作，然后到底片输出，*后到张网），然后会在亚克力板材上通过油墨的印刷设计导光点。这个印刷网板是只能用于对应的模组，如果模组有改变的，则需要重新设计印刷网板。

　　激光导光板网点设计：主要是使用激光打标机设备（也有使用激光切割机，但是工艺精度较之打标机差）进行网点的设计。先需要查看模组，例如灯珠的疏密排布，然后在电脑上操作好网点的大小和疏密，*后直接在亚克力材料上打点（需要注意的激光网点设计是基于亚克力板材的，如果是PC板材无法使用激光网点设计的）

　　导光板网点与LED光线的耦合 :
　　上面大致简述了丝印和激光网点设计的操作原理，但是在网点设计工作完成后就需要对所设计的网点进行测试，比如亮度是否可以达到满意程度；是否出现光斑、暗区等现象，这就涉及到导光板网点与LED光线的耦合情况。

　　 因为目前的光源大多采用LED，所以用LED光源作为例子。LED灯条发出的光线经由导光板通过光学作用形成面光源，然后在扩散板、增光膜散发出亮度颜色均匀的光斑。但是由于使用扩散板和增光膜都会使得成本过高，而且过度使用还会导致光线的损耗加剧，所以基本上是通过对导光板的光学设计--侧下式背光设计增加导光板的出光均匀度。

　　 导光板与LED光线的耦合设计分为直接耦合和间接耦合。直接耦合的结构简单，可以提高LED光线进入导光板的效率。缺点就是RGB三色光线进入导光板不能充分的混合，出光的颜色均匀度不高，对于导光板内光程较短的结构影响特别明显。而间接耦合的优点可以充分混色，而光线在射进导光板之前会散射、雾化，提高均匀性。还有一种方式是可以通过自由曲面的耦合设计提高光线的均匀性，这些设计都是应用了自由曲面反射镜，相应的也减少了系统的体积。