关于金属粘615热熔胶膜的工序运作

JSW615热熔胶膜:产地台湾，代理商为佳盛伟科技有限公司，胶体是一种柔性、浅色、热塑性胶合薄膜，具有良好的附着力，有基础树脂聚酯热塑性热熔胶膜，常温下无粘性，达到易加工，通过温度产生粘性，达到易粘合，对各种基材混合粘接易可。胶合膜可从脱模离型纸载体上拆下。
关键特性：
1快速固定
2保持强度
3对多种基材具有优异的附着力
4无缝无孔无钉，达到产品外表美观效果
以下技术信息和数据具有基础树脂聚酯热塑性JSW615热熔胶膜，
台湾JSW615热熔胶膜　 耐高低温， 黑色热熔胶膜，
　　五金粘塑胶，手机皮套，手机外壳

用途：手机，电脑，电器的外壳配件粘接，数码产品外壳粘接，面壳装饰件粘接
规格：长153M* 宽610mm，重量22kg，厚度0.1mm，纸箱包装，
颜色：半透明，容易撕烂，双面带胶，有离型纸，纸管，

台湾JSW品牌，一路走来很多客户 从陌生到相知，成为公司忠实的fans,我们将始终追求的品质、公司产品 JSW615热熔胶帮助客户实现无缝无孔无钉粘接、从产量高，良品率，粘结牢固可靠，耐摔，
包装规格　　　　　（30ml）　　　　　　　 保质期　　　　 （6个月）
开放时间　　　　　（2～4分钟）　　　　　 固体　　　 （100％）
粘度（110℃/Mpa)　（4000～6000）　　　气味　　　　　　　（无)
比重（g/cm3)　　　 （1.12）　　　　　　外　观　　　　　　 （米黄色固体）
*佳施胶温度　　　（110℃）　　　　　*佳粘接间隙　　　 （0.5～3Mm)
固化后耐温性能　　（-40℃～95℃）　　溶剂　　　　　　　 （无熔剂）
应用设备建议
注:适当的应用设备可提高粘膜性能。我们建议下列设备
用户根据特定的使用目的和方法进行。
用于粘接JSW615粘接膜的应用设备类型取决于所涉及的应用
可供用户使用的设备类型。薄膜和柔性基板可以使用加热辊式覆膜机进行粘合
温度和压力可以改变以适应应用。更大，更厚的基材可以使用加热静态粘合
压力机，或在某些情况下协调发热器。对于将形状的粘合剂转移到平面或三维部件的应用，热模方法可能是合适的。
建议用户无论选择何种粘接方法，都应由用户确定*优
结合条件所涉及的特定基材。

　　
公司随着 JSW615热熔胶技术的迅速发展，近年来PMMA、亚克力、有机玻璃、窄边框塑胶件，尚未发现质量问题，一些特例在国际上也属首例。
JSW615热熔胶固化性能：
工作温度　　　　　 （-40～95℃）　　　剪切强度　　　　（15～22mpa)
软化点　　　　　　 （90℃～110℃）　　延伸率　　　　　（50～85％）
肖氏硬度（ASTM B2240）（40D）　　　　 拉伸强度　　　　（20～28mpa)
JSW公司完善的服务、创造顾客，感恩顾客，携手打造行业品质，与用户共进步共发展。

使用说明
若要使用3M™Bonding Film 615R进行粘合，请拆除衬垫并将胶膜放置在两个基材之间。
然后通过加热和压力使用加热压机，热辊覆膜机，热鞋热模方法或
类似的设备。
或者，粘合剂可以先用低热粘(轻粘)到基材之一，然后去除
衬垫并将第二基材放置于暴露的胶粘剂表面，利用热压使其粘结。



建议航向条件
100°F至120°F(38°C至49°C)键合线温度
1-2秒停留时间
5-10 psi压力



　为了获得*佳的粘合效果，温度、压力和停留时间将取决于基材的类型和厚度
结合在一起。
建议的起点是使用一种方法，该方法将导致胶粘剂粘接线温度为275°F(135°C)
2-5秒，压力为10- 20psi。

建议的开始粘接条件
270°F至280°F(132°C至138°C)键合线温度
停留时间2-5秒
10-20psi压力

为用户应用建立正确/*佳粘接条件的一种方法是评估一系列的
键合温度，例如250,275,300,325甚至350°F(121, 135, 149, 163和177°C)。时间和压力
将由基材的厚度和被粘合的基材类型决定。更厚的衬底和更多
难以粘合的表面将需要更长的时间，更高的压力和更高的温度。
一旦粘接完成，在对粘接施加压力之前，应让粘接线稍微冷却。一般来说,
将粘接管线冷却到200°F(93°C)以下足以使粘接部件解固定/解夹和处理