烧结银选购22条军规

烧结银选购22条军规
烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。
1 烧结银烧结条件（Sintering conditions）（无压、加压）
2 烧结银固化速度和时间（Cure Time）
3 过程是否需要气体保护（Gas protection）
4 气体类型（Gas type）
5 烧结银所粘接的材料基材（Adherent Material）：金、银、铜
AS9375烧结银
6 烧结银玻璃化温度（Tg）
7 烧结银硬度（Hardness）
8 烧结银粘接强度（Lap Shear, Die shear）
9 烧结银弹性模量（Modulus）
10 烧结银热膨胀系数（CTE）
11 烧结银导热系数（Thermo-conductivity）
12 烧结银热阻系数（Thermal resistance coefficient）
13 烧结银固化收缩率（Shrinkage）
14 烧结银空洞率（Void rate）
15 器件工作温度（Working Temperature）
16 烧结银电阻率（Volume Resistive）
AS9385烧结银
17 烧结银粘度（Viscosity）
18 烧结银工作时间（Pot Life）
19 烧结银存放时间（Shelf Life）
20 施工方法（Construction）：点胶、印刷
21 注意事项（Matters needing attention）
22整体成本（Cost）