回流焊应该怎么选?

回流焊机也叫再流焊机，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。那么，回流焊应该怎么选?看了就知道了。

1、看回流焊炉得保温性能
　　好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。
2、看回流焊加热器的类型
　　大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
　　管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。
　　板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
3、对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：
(1)炉腔内横截面上的温度均匀
　　将再流炉轨道开至*大位置，放置一块PCB，并在PCB沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载)，测*后一块PCB的板面的温度(同*一块)，以判别满负载时PCB上的温度差，一般在正负1摄氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。
(2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
　　若取一块20cm*20cm的PCB，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。